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軸流風(fēng)扇激光焊接機如在集成電路生產(chǎn)過(guò)程中采用的激光劃片技術(shù)，可以達到提高硅片利用率高、成品率高和切割質(zhì)量好的目的，還可用于單晶硅、多晶硅、非晶硅太陽(yáng)能電池的劃片以及硅、鍺、砷化稼和其他半導體襯底材料的劃片與切割。
又如在對指定電阻進(jìn)行自動(dòng)粳米微調中采用的激光微調技術(shù)，精度高、加工時(shí)對鄰近的元件熱影響極小、不產(chǎn)生污染、又易于用計算機控制，可以滿(mǎn)足快速微調電阻使之達到精確的預定值的目的，同樣可以用激光技術(shù)進(jìn)行片狀電容的電容量修正及混合集成電路的微調。
軸流風(fēng)扇激光焊接機為了保證激光器一直處于正常的工作狀態(tài)，連續工作二周后或停止使用一段時(shí)間時(shí)，在開(kāi)機前首先應對YAG棒、介質(zhì)膜片及鏡頭保護玻璃等光路中的組件進(jìn)行檢查，確定各光學(xué)組件沒(méi)有灰塵污染、霉變等異?，F象，如有上述現象應及時(shí)進(jìn)行處理，保證各光學(xué)組件不會(huì )在強激光照射下?lián)p壞。
軸流風(fēng)扇激光焊接機其實(shí)，微波電路與許多其他電子產(chǎn)品不同，因為有源元件封裝也是微波電路的一部分，因為大部分微波電路都有昂貴的雷達或通訊系統，這就要求有高度可靠的密封和高良率。因此封裝必須結實(shí)，密閉，在需要時(shí)可以打開(kāi)重新安裝。而激光焊接滿(mǎn)足這些要求。通過(guò)激光焊接實(shí)現密封，雜質(zhì)就不能進(jìn)入電路，焊接同時(shí)還在封裝內裝入高質(zhì)量的惰性氣體。