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   醫療器械激光焊接機能在室溫或特殊條件下進(jìn)行焊接，焊接設備裝置簡(jiǎn)單。例如，激光通過(guò)電磁場(chǎng)，光束不會(huì )偏移；激光在真空、空氣及某種氣體環(huán)境中均能施焊，并能通過(guò)玻璃或對光束透明的材料進(jìn)行焊接。 可焊接難熔材料如鈦、石英等，并能對異性材料施焊，效果良好。
   醫療器械激光焊接機激光聚焦后，功率密度高，在高功率器件焊接時(shí)，深寬比可達5：1，最高可達10：1。 可進(jìn)行微型焊接。激光束經(jīng)聚焦后可獲得很小的光斑，且能精確定位，可應用于大批量自動(dòng)化生產(chǎn)的微、小型工件的組焊中。