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  激光焊字機原理簡(jiǎn)介：

　　激光焊點(diǎn)表面存在金屬堆積，焊點(diǎn)中心則呈現不同程度的下塌，這主要是由于金屬來(lái)不及回填產(chǎn)生的。當激光功率達到一定值時(shí)，熔池中的液態(tài)金屬急劇蒸發(fā)形成匙孔，并產(chǎn)生一個(gè)反沖力，把液態(tài)金屬推向熔池的邊緣，堆積在焊點(diǎn)周?chē)?。當激光停止作用時(shí)，金屬不再蒸發(fā)，反沖力消失，堆積的金屬在重力的作用下重填匙孔，同時(shí)液態(tài)金屬冷卻凝固。如果金屬在沒(méi)有完全回填匙孔的情況下凝固，就會(huì )在焊點(diǎn)表面形成下塌。相對于連續焊來(lái)說(shuō)，由于激光點(diǎn)焊加熱時(shí)間短，金屬的冷卻凝固速度很快，所以下塌現象更明顯。另外，在點(diǎn)焊過(guò)程中還存在著(zhù)金屬的損失，這種損失一方面是由于激光點(diǎn)焊時(shí)金屬急劇蒸發(fā)，另一方面是金屬蒸發(fā)時(shí)產(chǎn)生的反沖壓力造成金屬的飛濺。在未熔透情況下焊點(diǎn)表面均無(wú)下塌現象，且功率變化對熔深的影響較大。焊點(diǎn)完全熔透，此時(shí)表面出現明顯下塌，甚至在焊點(diǎn)的表面中心形成凹坑，激光功率越大，凹坑現象越明顯。氣孔現象要比熔透情況下明顯。氣孔位置一般出現在熔合面附近，這可能是由于激光功率較小時(shí)熔池的攪動(dòng)不夠劇烈，熔池中的氣泡無(wú)法很快的上浮，從而形成氣孔。

　　離焦量對焊點(diǎn)焊的影響

離焦量的變化直接改變了光斑直徑與能量密度的大小，離焦量向負方向和正方向增大時(shí)，都意味著(zhù)光斑直徑的增大和能量密度的減小。在激光點(diǎn)焊過(guò)程中，光斑直徑與激光入射在試件上所形成的初始匙孔大小存在一定的對應關(guān)系，而能量密度則決定了熔池的擴展速度。當離焦量絕對值較小時(shí)，激光光斑直徑小，激光功率密度大，焊點(diǎn)熔池擴展的速度較快，但初始匙孔的直徑??；相反情況下，離焦量較大，初始匙孔的直徑大，但是熔池擴展速度變慢，得到的焊點(diǎn)尺寸不一定很大，故在離焦量的變化過(guò)程當中光斑直徑和焊點(diǎn)表面功率密度的綜合作用決定了焊點(diǎn)尺寸的大小。

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